FSD350TC

产品简要描述

1.在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;
2.正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;
3.热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。
无卤,高CTI
4.导热系数 0.8 W/(m·K)
5.高剥离强度
6.优异的耐热性和绝缘能力

特点

A.表现出极好的各向异性
B.机械性能优异
C.强度极高
D.尺寸稳定性
E.光学性能
F.弯折性
G.耐化学药品性
H.自阻燃性
I.加工性等性能良好
J.耐热性好
K.热膨胀系数低

应用领域

1.个人计算机、游戏机、MP3、智能手机、平板电脑、打印机、笔记本电脑以及其他可以无线上网的周边设备。
2.大功率LED照明
3.电源板
4.车载照明

性能数据表格

项目
Items
试验方法
Method
条件
Condition
单位
Unit
典型值
Typical Value
介电常数DK
@10 GHz
IPC-TM-650 2.5.5.523℃-3.50±0.05
介质损耗DF
@10 GHz
IPC-TM-650 2.5.5.523℃-0.0025
剥离强度IPC-TM-650 2.4.8288℃/10sN/mm
(lb/in)
0.7
(4)
体积电阻率IPC-TM-650 2.5.17.1AMΩ·cm5*108
表面电阻率IPC-TM-650 2.5.17.1A7*108
吸水率IPC-TM-650 2.6.2.1D-24/23%0.05
热膨胀系数CTE
(X/Y/Z-axis)
IPC-TM-650 2.4.24TMA (30-260℃)ppm/℃<12
<12
<18
介质击穿电压IPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV20
热应力IPC-TM-650 2.4.13.1288°C[550.4F],10 ss通过视觉检测
导热率ASTM D5470AW/mk0.8
阻燃性UL94C-48/23/50评级V0
*以上列出的所有典型值仅供参考,不用于规范。详细信息请联系本公司,本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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