FSD450NT
产品简要描述
1.高DK，低损耗
2.纳米陶瓷，DK稳定性优良
3.易加工
4.设计面积小，轻小化设计
特点
1.优越散热性能
2.优良的耐热性及可靠性
3.较低 Z-axis CTE
应用领域
硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等高端小型化电子产品
性能数据表格
| 项目 Items | 试验方法 Method | 条件 Condition | 单位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介电常数DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 4.50±0.25 | |
| 介质损耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0033 | |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.22 （7） | |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 1.2*109 | |
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 4.5*107 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.06 | |
| 热膨胀系数CTE (X/Y/Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA (30-260℃) | ppm/℃ | ＜10 | |
| ＜10 | |||||
| ＜40 | |||||
| 介质击穿电压 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通过视觉检测 | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 评级 | V0 | |
*以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请联系本公司，本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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