FSD300GR
产品简要描述
1.陶瓷填充PTFE复合材料
2.卓越的电气和机械稳定性
3.层压板的损耗系数低至0.0013至10 GHz。
4.铜箔附着力强
5.UL 94 V-0
6.汽车电子，如车载充电器OBC，充电桩等
建议用于8层以下，铜箔厚度<2 oz的通孔板
特点
1.DK/DF在高低频和不同温度介电稳定性
2.尺寸稳定性好
3.耐热性强
4.铜箔附着力强
5.UL 94 V-1
6.X/Y/Z轴膨胀系数一致
应用领域
1.5G关联通讯
2.笔记本电脑
3.智能穿戴
4.汽车毫米波雷达
5.汽车雷达应用
6.基站天线
7.卫星通讯
8.天线馈电网络
9.DAS & CPE天线
10.射频无源元件
性能数据表格
| 项目 Items | 试验方法 Method | 条件 Condition | 单位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介电常数DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 3.00±0.04 | |
| 介质损耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0012 | |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.22 （7） | |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 1*106 | |
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 1*106 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.06 | |
| 热膨胀系数CTE (X/Y/Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA (30-260℃) | ppm/℃ | ＜17 | |
| ＜17 | |||||
| ＜25 | |||||
| 介质击穿电压 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通过视觉检测 | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 评级 | V0 | |
*以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请联系本公司，本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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