FSD220GR

产品简要描述

1.绝佳可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2.无布低损耗,高刚性,射频传输相当稳定

特点

1. 低介电常数(Dk2.2@10GHz)
2.介质损耗(Df 0.0025@10GHz)
3. Tg >200℃ 高耐热性
4.优异通孔可靠性及PCB加工性
5. 默认使用RTF铜

应用领域

1.汽车导航、航空航天导航、iPhone设备等领域,天线/滤波器
2.射频天线
3.功放设备主板

性能数据表格

项目
Items
试验方法
Method
条件
Condition
单位
Unit
典型值
Typical Value
介电常数DK
@10 GHz
IPC-TM-650 2.5.5.523℃-2.20±0.03
介质损耗DF
@10 GHz
IPC-TM-650 2.5.5.523℃-0.0009
剥离强度IPC-TM-650 2.4.8288℃/10sN/mm
(lb/in)
1.22
(7)
体积电阻率IPC-TM-650 2.5.17.1AMΩ·cm1*107
表面电阻率IPC-TM-650 2.5.17.1A1*107
吸水率IPC-TM-650 2.6.2.1D-24/23%0.03
热膨胀系数CTE
(X/Y/Z-axis)
IPC-TM-650 2.4.24TMA (30-260℃)ppm/℃<35
<45
<75
介质击穿电压IPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV20
热应力IPC-TM-650 2.4.13.1288°C[550.4F],10 ss通过视觉检测
阻燃性UL94C-48/23/50评级V0
*以上列出的所有典型值仅供参考,不用于规范。详细信息请联系本公司,本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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