FSD1020GR
产品简要描述
1.其优良的机械强度、
2.弯折性能、
3.持续稳定性、
4.耐热性、
5.绝缘特性等优点
特点
1.DK高，CPU传输线匹配度高
2.高低温DK/DF非常稳定
3.高频车载WIFI与雷达使用稳定
4.高频信号稳定性好
应用领域
无人驾驶等需要快速反应的和AR、VR等需要大容量传输的应用场景。LCP可用于高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板、镜头模组/FPC、移相器小型投影仪
性能数据表格
| 项目 Items | 试验方法 Method | 条件 Condition | 单位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介电常数DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 10.2±0.3 | |
| 介质损耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0027 | |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.22 （7） | |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 1*105 | |
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 1*105 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.03 | |
| 热膨胀系数CTE (X/Y/Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA (30-260℃) | ppm/℃ | ＜17 | |
| ＜17 | |||||
| ＜24 | |||||
| 介质击穿电压 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通过视觉检测 | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 评级 | V0 | |
*以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请联系本公司，本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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