FSD4140TH
产品简要描述
1.低 CTE 材料拥有优秀的耐热性(减少高温时孔口断角)
2.高热裂解温度 (Td)
3.优秀的尺寸安定性
4.优秀得铜箔匹配保证了加工性及较好的Peeling;
5.优秀的性价比 （与 Mid Tg 材料比较）
6.无铅无卤工艺
特点
1.Tg140℃（DSC）
2. UV Blocking
3.优良的机械加工性能
4.低损
5.良好的耐热性和防潮性
6.AOI和紫外线阻隔特性
应用领域
1.适用于有CAF要求的应用
2.适用于2oz以上厚铜、HDI及12层以上的高多层板
3.应用:LCD/TFT用板，高端产品所需双面用板/天线阵子/WiFi产品
4.白色家电、系列电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平板显示、仪器仪表、汽车电子等高端电子产品中。
性能数据表格
| 项目 Items | 试验方法 Method | 条件 Condition | 单位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介电常数DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 4.40±0.1 | |
| 介质损耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.01 | |
| TG | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 140 | |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.05 （6） | |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 5.6*106 | |
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 5.2*106 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.15 | |
| 热膨胀系数CTE (Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | Before Tg | ppm/℃ | 65 | |
| After Tg | ppm/℃ | 300 | |||
| 50-260℃ | % | 4.5 | |||
| 介质击穿电压 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通过视觉检测 | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 评级 | V0 | |
*以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请联系本公司，本数据表的所有权利归江苏富仕德科技发展有限公司所有。
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